11月18日，京开英特尔研究院副总裁、幕英英特尔中国研究院院长宋继强在第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）上发表了题为《面向“智算时代”的分享产品设计与制程技术创新》的演讲，分享了对智能计算技术发展趋势的洞察地洞察，介绍了英特尔如何通过产品和技术创新，促智加速从云到端的用落智能计算落地，以推动数字经济发展和产业转型升级。京开

英特尔研究院副总裁、幕英英特尔中国研究院院长宋继强在IC China 2024发表主题演讲

根据有关技术发展研究报告，分享大语言模型的洞察地参数量呈现快速增长的趋势，如此规模的促智模型将带来卓越的性能，需要各方协作将其以可持续的用落方式落地到千行百业的应用场景中。英特尔CEO帕特·基辛格指出，京开每家公司都将成为AI公司，幕英每台设备都将成为AI设备，分享每个人都能受益于AI技术的神奇力量。

宋继强表示，智能计算的落地既需要强大的半导体算力支撑，也需要从云到端全面的技术创新。不同级别的计算资源在AI应用中有不同的用途，从客户端到边缘再到数据中心，随着任务复杂度和规模的增加，所需的计算资源也在增加。不同类型的工作负载，在更为合适的硬件上运行，才能有“事半功倍”的效果，既节约了成本，又提高了效率。

例如，客户端层面，AI PC适用于执行轻量级的推理任务；在边缘，工作站适用于模型的微调和推理任务，服务集群适用于轻量级的训练和峰值推断任务；规模较大的训练和推理负载，则需要在数据中心内的超级服务集群和巨型服务集群上完成。

从最底层的制程和封装技术，到用于客户端和服务器的产品，再到整个生态系统，英特尔正在通过全方位的产品和技术创新，推进智能计算的进一步落地和发展。 

制程和封装技术创新

宋继强介绍，在底层技术方面，英特尔将于2025年实现“四年五个制程节点”计划，通过Intel 18A重获制程领先性。目前，基于Intel 18A打造的首批产品，客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest的样片均已出厂、上电运行并顺利启动操作系统，预计将于2025年开始量产。

Intel 18A晶圆

在Intel 18A中，英特尔成功集成了两项创新技术，一项是RibbonFET全环绕栅极晶体管，能在更小的占用空间中，以相同的驱动电流提供更快的晶体管开关速度，另一项是PowerVia背面供电技术，将电源线移至晶体管背面，与信号线相分离，有助于提升晶体管密度和改善供电。Intel 18A还将向英特尔代工的客户开放。

结合英特尔的先进封装能力，2.5D技术EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）和3D技术Foveros，以及未来的Foveros Direct（混合键合解决方案）、玻璃基板和光电共封，这些底层技术创新将有助于英特尔及其代工客户打造性能更强、功耗更低的芯片，灵活满足智能计算的算力需求。

产品和生态系统

宋继强还分享了英特尔在2024年的产品进展，多样化的芯片能够满足不同用户和客户差异化的需求，加速智能计算创新。模块化的SoC架构设计更为这些产品带来了高度的灵活性和可扩展性。在产品之外，英特尔也积极与原始设备制造商（OEM）等生态系统伙伴合作，通过全栈、开放的软件生态，进一步推动智能计算落地。

在服务器处理器方面，英特尔先后推出了代号为Sierra Forest的英特尔至强6能效核处理器，和代号为Granite Rapids的英特尔至强6性能核处理器。前者专门面向高核心密度和规模扩展任务所需的高效能优化，如云原生应用、内容分发网络等，可在提供高效算力的同时显著降低能源成本；后者则专为AI、数据分析、科学计算等计算密集型工作负载设计，性能相比上一代产品大幅提升，并凭借更多的核心数量、双倍内存带宽、内置的AI加速功能，满足从边缘到数据中心再到云环境中的各种智能计算挑战。同时，至强6产品架构兼容，共享软件栈和开放的软硬件供应商生态。

英特尔至强6性能核处理器

在客户端处理器方面，英特尔发布了代号为Lunar Lake的酷睿Ultra 200V系列处理器，和代号为Arrow Lake的酷睿Ultra 200S处理器，分别在移动端和桌面端加速AI PC创新。目前，英特尔已出货了超过2000万台AI PC设备，在生态系统方面，已支持了超过100家ISV，300多项AI应用和500多个AI模型。IDC预测，AI PC在2025年将占据市场的一半份额，而在2030年，这一比例将达到100%。

酷睿Ultra 200V系列处理器

特别地，针对中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求，英特尔已经宣布扩容英特尔成都封装测试基地，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，作为推动企业数字化转型的一站式平台，加速行业应用落地。宋继强表示，英特尔将加大对中国客户支持的力度，提升响应速度，提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案。